Durante a CES 2017, a AMD apresentou os chipsets e placas-mãe desenvolvidos para hospedar os novos processadores Ryzen e os soquetes AM4, que unificam toda a nova geração de CPUs e APUs da marca sob uma plataforma.
No total, já são 16 modelos de placas compatíveis com os novos processadores, divididas por cinco fabricantes diferentes. Além disso, a Advanced Micro Devices convidou fabricantes de computadores do mundo todo para criarem “máquinas dos sonhos”, baseadas nos novos processadores e placas.
O grande destaque em relação ao conjunto possível com as novas placas e processadores é a chegada de tecnologias mais recentes aos produtos da AMD, como suporte a DDR4 em dual-channel, SSDs M.2, NVMe, suporte nativo a USB 3.1 e aprimoramento no controle das interfaces PCIe 3.0.
Dentre as placas apresentadas, a AMD demonstrou versões gamers que devem povoar o mercado top de linha com produtos da ASRock, Asus, Gigabyte, MSI e Biostar (que de todas essas marcas, é a que tem menor presença no Brasil).
Em relação às placas em si, todas são baseadas nos chipsets X300 e X370. O primeiro se destina a placas no formato mini-ITX enquanto que o outro é usado nas placas maiores.
Ambos oferecem suporte a overclock e maior margem de manobra em relação a portas e interfaces. Infornew seu mundo digital na web e aqui. Veja o vídeo abaixo:
